特點 

• 多種檢測分析項目: 表面積、真密度、孔隙率、孔體積、等溫吸脫附曲線、平均孔徑、孔分布等之微孔及中孔孔結(jié)構(gòu)分析。
• 分析方式: 物理吸附及脫附
• 吸附氣體種類: N2
• 孔徑分析范圍: 1.2nm 到 400nm之需求。
• 表面積分析: 0.01m2/g 以上。
• 大型特殊樣品管設(shè)計: 采U 型樣品管設(shè)計，同時具有毛細(xì)管徑與大管徑設(shè)計，可進行快速除氣(Degas)處理的時間，不到 30 分鐘內(nèi)即可完成。
• 快速的比表面積檢測，由除氣到分析完成不需1小時。
• 儀器一體式設(shè)計，除氣(Degas)與分析(Analysis)的樣品管放置位置皆在相同地方，無須移動樣品管，可保證樣品預(yù)處理的高效性與有效性。
• 采用大型加熱爐，可將樣品管*包覆，使除氣階段(Degas)不受外面溫度差異影響，可進行快速除氣功能。
• 采用長距型升降臺及搭配大容量杜瓦瓶可做長時間分析測試。

規(guī)格

 ♦硬件部分:

♦軟件部分:

• 適用在Windows 7/8/10 環(huán)境下，采單屏幕雙窗口接口操作，分析時可依需求將自動測試及手動控制交互切換操作
• 樣品預(yù)處理：程序化設(shè)定，設(shè)定真空度、加熱溫度、FLOW GAS及等待時間，可多段式程控
• 分析設(shè)定：Multipoint (BET)及Isotherm(吸附與脫附)之測試點可自由設(shè)定(P/P0)
• 分析功能：單點BET和多點BET、LANGMUIR 比表面積、BJH吸附與脫附、孔容積分布、孔面積分布、總孔容積、T-圖、等溫吸脫附曲線、平均孔徑、孔徑分布等之微孔與中孔孔結(jié)構(gòu)分析